Meta 夥博通合作延長至 2029 年　加快自研 AI 晶片建新數據中心

Meta 與 Broadcom（博通）擴展合作，雙方將共同研發多代人工智能專用晶片，合作期至 2029 年。今次合作屬長遠技術部署，而且加強專用集成電路（ASIC），反映 Meta 正在擺脫使用 NVIDIA 晶片發展未來的 AI 基建。

根據官方資料，雙方合作將圍繞 Meta 自研設計的 MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）晶片系列，主要應用於內容推薦、排序系統，以及生成式人工智能相關服務。這類針對特定用途設計的晶片，有助提升效率，同時降低營運開支。

雙方合作設計多代的 AI 晶片，包括推進至 2 納米製程的人工智能加速器。博通將提供 ASIC 設計及以太網架構，支援處理大規模數據，進一步提升整體效能。Meta 現時已建立 1 吉瓦（gigawatt）級別的運算設施，並計劃進一步擴展規模。

Meta 整體部署採用多元硬件組合，包括自研晶片、傳統 GPU，以及雲端服務，支援不同情況使用人工智能，並兼顧效率與成本控制。

市場認為，Meta 與博通的合作亦被視為逐步減少對 NVIDIA 的依賴，除了減少使用 GPU，更將 AI 網絡架構從 NVLink 轉向以太網。隨着人工智能需求急升，大型科技企業紛紛投資自研晶片，以確保供應穩定，相關趨勢越見明顯。

人事安排亦有改變，博通行政總裁陳福陽（Hock Tan）將離開 Meta 董事會，轉任人工智能晶片策略顧問，專注推動雙方技術合作。