科技發展一日千里，Wi-Fi 7 近一、兩年才成為主流，但下世代 Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) 卻已經急不及待現身。台灣半導體大廠聯發科（MediaTek）於 CES 2026 大會上搶發全新 Wi-Fi 8 晶片平台——Filogic 8000 系列，就成為市場上最先登場的 Wi-Fi 8 解決方案。
隨著連網裝置數量持續增加，個人、家庭及企業的無線網絡環境已更趨擁擠，裝置容易互相干擾，導致 Wi-Fi 連線不穩、反應遲緩等。相比起以往 Wi-Fi 標準著重優化性能，下一代 Wi-Fi 8 主要針對連線穩定度、可靠度而改良 (Ultra High Reliability)，針對各種高承載場景作優化，並大量採用 AI 技術，確保網絡系統及裝置運作順暢穩定，全面提升無線網絡整體使用體驗。
據聯發科介紹，Wi-Fi 8 主要改善包括多 AP 協同運作，透過協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協同空間重用（Coordinated Spatial Reuse，CoSR）、多 AP 排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技術，可令多個無線 AP 相互協作，降低干擾並提升整體傳輸效率。另外亦引入動態子頻段運作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主頻道存取（Non-Primary Channel Access，NPCA）、以及裝置內共存（In-Device Coexistence，IDC）等技術，讓頻譜效率提升與共存，裝置在擁擠狀況下依舊有效共享頻譜資源。
同時 Wi-Fi 8 亦有增強型長距離（Enhanced Long Range，ELR）與分散式頻譜資源單位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技術，提升 Wi-Fi 上行效能、降低延遲，有助大幅改善 AI 應用效能，同時支援無縫漫遊，讓裝置在網絡邊緣亦能享有穩定連線。另外，Wi-Fi 8 亦可透過更智能的傳輸速率調整與聚合物理層協定數據單元（Aggregated PPDU，APPDU），提供更低延遲與可靠度最佳化。
今次聯發科發表 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列，在 CES 2026 上展示相關技術，廠方指 Filogic 8000 系列產品將 Wi-Fi 8 技術搭載於高階與旗艦裝置，首款晶片預計於今年提供樣本給合作夥伴。然而，其實現時 Wi-Fi 8 標準仍處於起草階段，相關標準技術細節仍未完全落實，距離真正推出還有一段時間。據之前業界預計，Wi-Fi 8 有望於 2028 年正式問世，屆時 Wi-Fi 技術才會再改朝換代。
來源：聯發科
