18A 製程報捷大翻身 Intel 14A 2029 年登場.推 10A、7A 路線圖

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對於曾經傲視全球的「晶片巨人」Intel 而言,2025 年無疑是充滿挑戰的一年。公司一度瀕臨將代工業務分拆出售的危急關頭,存亡懸於一線。不過,自去年初 CEO 陳立武上任以來,Intel 似乎已逐步擺脫困境,踏上穩健復甦之路。公司股價更在一年內大漲超過 300%,令市場大感震驚。

5 月 20 日,陳立武出席摩根大通舉辦的全球科技、媒體與通訊會議,罕有分享接掌公司初期所面臨的重重困難。他坦言,當時外界盛傳 Intel 瀕臨破產,導致公司在招攬頂尖人才時四處碰壁。但經陳立武多番努力,去年中 Intel 陸續獲得特朗普政府、NVIDIA 及 Softbank 等各方投資後,成功穩住公司資金與局面。今年初,Intel 更推出 18A 製程「省招牌」旗艦之作——Panther Lake,在效能、功耗與良率上均表現出色,成功重拾市場信心,讓外界相信 Intel 仍有實力在先進製程領域與台積電正面競爭。

18A 製程的 Panther Lake 成為 Intel 翻身之作,出色穩定的效能及功耗表現獲市場評價不俗。
18A 製程的 Panther Lake 成為 Intel 翻身之作,出色穩定的效能及功耗表現獲市場評價不俗。

陳立武透露,目前 18A 製程的良率每月改善約 7%,進展優於原定年底達成的目標。對於未來藍圖,他明確表示,下一代 14A 製程的風險量產 (Risk Production) 預計落在 2028 年,規模量產 (Volume Production) 則為 2029 年,時程與台積電 A14 製程大致相同。公司更已規劃長遠技術路線圖,將延伸至 10A 與 7A 製程,市場預計其推出日期在 2030 年後。

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Intel 下代 14A 製程成為其重返頂尖晶片生產商極為重要的節點,現時有望與台積電 A14 製程同期推出,兩者將正面硬撼。
Intel 下代 14A 製程成為其重返頂尖晶片生產商極為重要的節點,現時有望與台積電 A14 製程同期推出,兩者將正面硬撼。

他亦提到,Intel 目前正與多家客戶洽談製程代工服務,但拒絕透露具體客戶身分,僅表示公開與否將由客戶決定。陳立武指出,Intel 的 EMIB-T 先進封裝技術深受業界青睞,由於部分基板材料嚴重短缺,他曾詢問客戶是否願意預付材料款項,據悉客戶反應十分積極,未來幾年相關金額可能高達數十億美元,規模極為可觀。近期市場盛傳多家科技巨頭正與 Intel 商討或即將達成代工協議,除了已確認的 Tesla 外,熱門傳聞對象還包括 Apple、NVIDIA,而 AMD、Google、Broadcom 等公司亦曾被提及,陣容確實「強大」。

Intel 已宣布加入 Elon Musk SpaceX 的 Terafab 超大型半導體晶圓廠計畫,14A 製程亦是重中之重。
Intel 已宣布加入 Elon Musk SpaceX 的 Terafab 超大型半導體晶圓廠計畫,14A 製程亦是重中之重。

談到 AI 從「訓練」時代走向「代理」時代,CPU 的重要性大幅提升,陳立武認為這正是 Intel 重新大展拳腳的絕佳機會,一洗近年頹風。他指出,過去在訓練階段,CPU 與 GPU 的使用比例約為 1:8,而如今隨著各種 AI 代理興起,比例已提升至 1:1,甚至反轉為 4:1。因此 CPU 目前需求極為強勁,Intel 將全力確保滿足客戶需求。

來源:The Register

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